美国的围堵和打压导致华为遭遇史上最严重的芯片危机,不仅切断了华为海思芯片的全球供应链,还向TSMC施压,要求其与华为分手,让华为找不到可以实现“去美化”的芯片生产线,面对外面买不到自己生产不了的尴尬局面,说华为是在做还是死都不为过,如今,随着自动驾驶和智能的普及,芯片在汽车中发挥着越来越重要的作用,人们不禁担心汽车芯片是否会遭遇与手机芯片同样的命运。
与手机芯片等消费类产品芯片相比,车载产品芯片有哪些区别,围绕这些问题,南京芯驰半导体科技有限公司技术市场高级总监贾在中国汽车工业协会与市人民政府联合举办的“2020中国汽车供应链大会”上接受了媒体的专访,并就团队、芯片产品、芯片安全等问题与众多在场媒体进行了深入交流,您好,我刚刚查看了贵公司的信息。
贵公司主要从事半导体和汽车芯片的研发,我们是2018年成立的,很年轻,公司目前的发展状况如何,我们是否有已经合作或即将开始合作的合作伙伴,请简单介绍一下,我简单介绍一下我们南京芯驰半导体科技有限公司的基本情况..我们芯驰科技成立于2018年6月,比较年轻,但是我们整个团队是一个很有经验的,尤其是车规芯片团队,是一个完整的体系团队,我们主要从事车规芯片,车规高性能高可靠性芯片,我们去年7月通过了ISO26262标准,也是国内第一家通过车规芯片的公司。
我们的芯片是2019年10月投的,1月我们芯片回来后,一周内就可以实现Android,在芯片行业也是非常的,我们今年5月发布了三大系列产品,芯驰目前有三大产品系列,包括X9系列、G9系列和V9系列。
X9系列主要用于智能驾驶舱,G9系列主要提供中央网关解决方案,V9系列主要针对自动驾驶,目前三系列中的芯片完全可以覆盖我们目前的软件定义汽车,包括未来新的电子电气架构的需求,目前我们的开发板,包括我们的软件和BSP都已经准备好了。
我们已经得到国内主流车企包括一流供应商的认可,项目都在进行中,预计搭载我们、车规、芯片的车型可能会在明年上半年上市,这个行业最大的挑战是什么,如何知道芯片供应链的强链补货,你的企业发展规划内容是什么,贾::谢谢,坦率地说,车规半导体在中国是一部很有挑战性的作品。
我们其实我们今天来看,世界前十的厂商车规半导体基本上看不到中国的厂商,国内的芯片厂商在汽车芯片行业只有3%到5%左右的份额,主要集中在电源等非核心行业芯驰科技从汽车芯片领域、汽车电子电气领域、消费电子领域团队跨界R&D,非常少见,我们以前看到车规芯片的团队基本都在美国、德国、日本、北欧等国家,我们芯驰正好有一个大批量生产经验的整个系统的车规芯片 团队。
对车规半导体很重要,我们全公司核心团队平均经验18年以上,另外,整个公司芯片的我们设计团队平均经验12年以上,是一个非常有经验的团队,因为车规芯片开发周期长,投资周期长,这对车规芯片企业来说是一个挑战,我们今天对于芯驰来说,其实我们目前的三系列 芯片可以填补国内本土化的一个空白车规芯片,事实上,我们中部分产品的指标已经达到甚至超过了国际领先水平,包括我们芯片这样的架构。
包括我们独有的智能引擎,是对我们几年积累的经验的进一步完善,刚才我也提到了如何进一步加强链条,我们实际上是在做这样的事情,我认为从芯驰本身来说,我们应该进一步打造自己的核心竞争力,迭代产品。
我们不仅有团队中的芯片 团队,我们还整合了国内外一流供应商和互联网企业,包括客户面临的非常复杂的软件系统需求,我们可以提供更好更完整的车规级设计。以降低客户、汽车厂商、一级供应商的开发难度,降低他们的成本,我们强调与产业链的协同创新,我们现在有70多个生态伙伴,加上我们的生态伙伴。以一起创新,一起合作,媒体:移动终端的车规芯片和芯片有什么性能特点。
有什么区别,贾:其实这个问题很重要,我们在做车规芯片,我们的设计理念的时候,在过去的我们,芯片对于消费者来说,包括手机、芯片平板,甚至机顶盒、智能可穿戴设备、我们在设计这些芯片的时候,但是做车规芯片远远不够,为什么。
因为车规芯片:如果需要面对更恶劣的环境,就需要供给这样一个10到15年的供给周期,在这种情况下,如何保持其一致性,如何保护它。
总部设在南京江北新区,高科技半导体公司的产品主要是自动驾驶和智能汽车核心处理器芯片和高性能产业处理器芯片,公司致力于智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品的生产、品牌和市场销售,CEO邱玉京还拥有硅谷20多年的历史包括全球最畅销的客舱处理器系列、芯驰单一芯片解决方案是高性能汽车处理器核心芯片产品、芯驰科技拥有来自汽车芯片领域、汽车电子电气领域和消费电子领域、芯驰科技核心的跨国研发团队。
他在车辆法规芯片、设计研发和市场方面有丰富的经验。领导了世界上市场份额最高的车辆法规处理器的发展”,南京半导体科技有限公司技术市场高级总监贾主持召开了由中国汽车工业协会和市人民政府联合主办的2020中国汽车供应链大会。